2026年10月26日（月）、横浜市米州事務所は、米国マサチューセッツ州サマービルで開催された「Boston Hard Tech Summit」に参加しました。本イベントは、ディープテック分野のスタートアップや投資家、研究者、企業関係者などが集まる「Tough Tech Week 2026」の初日に開催され、先端技術に関する情報交換や新たな事業連携の促進を目的として実施されました。

本イベントは、Campus Deep TechとMassVenturesが主催し、SOSV、Engine Ventures、住友重機械工業などの協力のもと開催されました。フィジカルAI、ロボティクス、ナノテクノロジー、先端材料、量子技術、気候テック、エネルギーなど、幅広い先端技術分野をテーマに、専門家によるパネルディスカッションやスタートアップ・研究者によるプレゼンテーション、投資家や企業が求める技術や連携機会を紹介するリバースピッチなどが行われました。

横浜市米州事務所は、会場内に展示ブースを設け、日本市場への進出を検討する海外スタートアップに向けて、横浜市のビジネス環境や各種支援制度、日本企業との協業機会などを紹介しました。

特に、海外スタートアップと日本企業とのビジネスマッチングや実証実験（PoC）などを支援する「Yokohama Matching Program」について紹介しました。2026年度の同プログラムには76件の応募があり、その中からFilium Corp.が支援対象企業として選定されました。

会場では、NVIDIA、SOSV/HAX、Engine Ventures、Greentown Labs、住友重機械工業、三菱重工業など、ディープテック分野の主要企業・団体の関係者が登壇者や審査員として参加しました。プログラムでは、専門家によるパネルディスカッションやスタートアップ・研究者によるプレゼンテーション、投資家や企業が求める技術や連携機会を紹介するリバースピッチなどが行われ、最新技術の動向や事業化に向けた課題について活発な議論が交わされました。

横浜市米州事務所も、これらの企業・団体の関係者をはじめ、先端技術の開発に取り組むスタートアップや研究者、投資家などと直接交流し、日本市場での事業展開や日米間のビジネス連携の可能性について意見交換を行いました。今回のイベントは、今後の日米スタートアップ・エコシステムの連携強化に向けた貴重な機会となりました。

横浜市米州事務所では、今後も米国のスタートアップや投資家、支援機関などとのネットワークを強化し、日米間のビジネス連携の促進と、海外スタートアップの横浜進出支援に取り組んでいきます。